电子灌封胶的基本操作确实非常简单，可以说是电子制作和维修中门槛较低的工艺，但是想要做到完美无气泡、不损坏电路、达到防护目的，则并不简单，里面有很多容易踩坑的细节，宏图硅胶告诉你有哪些需要注意的点。
双组分电子灌封胶：需精准控制
  类型：有机硅、环氧树脂、聚氨酯等，分为加成型和缩合型。
  操作步骤：
 计量：按重量比准确称量A组分和B组分，误差需控制在±5%以内。
 搅拌与脱泡：混合后顺时针搅拌3-5分钟，真空脱泡2-4分钟，避免气泡影响固化。
 灌封：匀速注入产品缝隙，避免卷入空气，必要时二次灌胶。
 固化：室温25℃固化需4-24小时，如有机硅24小时，环氧树脂16-24小时，加热可加速至2小时。

 注意事项：
 混合后需在可使用操作时间内完成灌封，否则粘度骤增导致固化不完全。
 固化环境需无尘，避免杂质干扰。
 部分产品需避免与磷化物、硫化物接触，可能引发未固化现象。
 操作人员需戴手套，皮肤接触后用酒精/丙酮清洗。
 电子灌封胶操作是否简单取决于具体类型和工艺熟练度，双组分产品需严格遵循配比、搅拌、脱泡、固化等步骤，但通过规范操作可实现可靠性能，如防水、绝缘、导热。宏图建议根据产品需求，如耐温、弹性、环保选择合适类型，购买宏图电子灌封胶可提供送样服务，并通过小批量试验，验证工艺参数确保最终效果。