灌封胶是一种用于电子元器件粘接、密封、封装及防护的材料，固化后能形成三维网状结构高分子材料，具备多种优异的性能。以下宏图详细探讨灌封胶的性能特点及其使用工艺。
   一、灌封胶的性能特点
  1.三防性能：
  防水防潮（IP68）：能够有效防止水分侵入，保护内部电子元器件不受潮湿影响。
 防尘（IEC 60529）：可阻挡灰尘进入，保持设备内部清洁。
 防腐蚀（ASTM B117）：具有优异的耐腐蚀性，能抵抗多种化学物质的侵蚀。
   2. 电气性能：
介电强度高：通常≥15 kV/mm（IEC 60243），确保电子元器件在高压环境下的安全运行。
 绝缘性能良好：可有效隔离电流，防止短路和电击事故的发生。
  3. 机械性能：
 硬度范围广：可根据应用需求选择不同硬度的灌封胶，以满足不同的机械强度要求。
抗震动和冲击性能优异：能够吸收和分散外部冲击力，保护内部元器件不受损坏。
4. 热性能：
导热系数适中：通常在0.1\~3.0 W/m·K（ASTM D5470）之间，可根据散热需求进行选择。
耐温范围广：不同类型的灌封胶具有不同的耐温范围，可满足从低温到高温的各种应用环境。
5. 其他性能：
 阻燃性能：部分灌封胶具有UL 94 V-0等阻燃等级，能有效阻止火势蔓延。
 环保性能：符合ROHS等环保标准，对人体和环境无害。

   二、灌封胶的使用工艺
   1. 准备阶段：
 准确称量A、B组份（称量前将A、B组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中）。A组分和B组分应以一定比例（如1:1重量比）充分混合。
 确保被灌封器件表面清洁、干燥，无油污、灰尘等杂质。
  2. 混胶与脱泡：
 将B组份加入到A组份中，用手工或自动混合设备搅拌均匀，直至胶料呈均匀颜色。
将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除夹带空气，以避免固化后产生气泡。
  3. 浇注与固化：
 将脱完气泡的胶料灌入被灌封器件中，注意灌封过程中避免产生气泡。对于结构复杂、体积较大的器件，应分次浇注以确保灌封均匀。
根据所选灌封胶的固化条件进行固化。室温固化型灌封胶在室温下放置一定时间即可固化；加热固化型灌封胶则需在加热条件下进行固化。固化过程中应注意控制温度和时间，以确保固化完全。
灌封胶具有多种优异的性能特点和使用工艺要求。如果你对灌封胶性能还有其他不了解，或者想要调配适合自己产品性能的灌封胶，都可咨询宏图硅胶，我们提供的灌封胶可根据你的需求调配性能。