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AB导热灌封胶

时间:2017-12-09来源:宏图浏览次数:

  AB导热灌封胶是一种低粘度阻燃性有机硅导热灌封胶AB两种组份构成。可以室温固化,也可以加固化,温度越高固化时间越短。一般灌注后,基本固化正常,导致硬度,强度很小的原因是:催化剂加多了,如果硬度还可以高可以低,那就是这个强度不好,或是粘接力基本就没有,都粘不住铁铝铜PCBABS等材料。

   导热灌封硅胶 是双组份(AB组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。 

导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

  宏图导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

AB导热灌封胶