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市场上性能最高的电子灌封胶

时间:2018-07-17来源:宏图浏览次数:

  目前市面上最高的灌封胶就是有机硅材质的电子灌封胶,是一种灌注在电子元器件件上的液体胶,其具有导热、阻燃、耐高温、憎水、无腐蚀等性能,广泛应用于各类电子元器件上,起到防水抗震、固定密封的作用,有效延长电子元器件的使用寿命。

电子灌封胶
  那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢?  

1.电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘; 

2.具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能; 

3.具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;4.具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用; 

6.固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象; 

7.抗冷热变化强,即使经受-60℃~200℃之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂; 

8.可室温固化也可加温固化; 

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