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电路板灌封用什么硅胶?有什么用途?

时间:2019-06-27来源:宏图浏览次数:

     电路板(电子元器件),一般采用电子灌封胶进行灌封。
      电子灌封胶,主要用于电子元器件的灌封、密封、粘接和涂覆保护。电子灌封胶在未固化前呈液态,顾名思义,就是将液态的电子灌封胶倒入我们所需灌封的产品,再静置待其固化(不同的灌封胶可能需要加热),固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶固化后效果
       电子灌封胶的作用,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
      电子灌封胶应用领域广,各种电子元器件对其的要求都不一样,商家为满足客户需求,研究出各种不一样的电子灌封胶,以致电子灌封胶品种繁多。
      电子灌封胶主要可以分为导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
      导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。
      环氧树脂灌封胶是通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
      有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
      聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
      LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
     总之电子灌封胶,低粘度,流动性好,适用于电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化具有极佳的防潮、防水效果。
电子灌封胶颜色